日志列表

• cost down点滴

  usb_pcie (江苏) 发表于 2008-04-19

        作为IC设计的后进国家, 国内大部分设计公司短期内还不能站在技术制高点, 核心技术掌握比较少.       那么为了生存, 自力更生, IC设计公司必须参与全球市场竞争.  国内的优势是人力成本较低,  但是这个人力成本的差距也有逐渐缩小的趋势. 竞争力从何... ...全文

• 三极管工作总结

  aslijia 发表于 2008-03-31

  不管什么样的三极管，它们均包含三个区。我们知道，把两个二极管背靠背的连在一起，是没有放大作用的，要想使它具有放大作用，必需做到以下几点：1、发射区(e)中掺杂2、基区(b)必需很薄3、集电结(c)的面积应该很大4、工作时：发射结正偏，集电结反偏载流子的传输过程因为发射结正向偏置，且发射区进行重掺杂，所以发射区... ...全文

• 关于ORT

  usb_pcie (江苏) 发表于 2008-03-10

  今天接触到了ORT, 不知何意? 上网查询之后知:  Operation    Reliability  Testing 或者On-going Reliability  Testing 是和IC的可靠性相关. IC的可靠性一直是一个很深奥, 一般在设计人员很难debug的问题. 涉及到设计人员对后端, 对器件, 对layout特性的感觉. ESD/Latch等知... ...全文

• xilinx的命令行方式居然不支持project管理

  yiturn 发表于 2007-07-10 评论: 1

  比如我想新建一个project，怎么也找不到如何在命令行下直接用命令新建。也不知道用什么命令打开已有project。 仔细一想，其实在命令行方式下，似乎可以不需要project这个概念。比如需要综合，只要把设计HDL源文件用 verilog work、vhdl work 方式指定后，就可以在脚本中用 -ifn 调用文件，脚本中同时指定xst的run命令选... ...全文

• 我为什么想用命令行方式

  yiturn 发表于 2007-07-05 评论: 1

  在xilinx的ISE中，当设计规模增大时，添加文件就成了一件几乎痛苦的事情。而尤其是需要更改其中的好几个文件时，更是苦不堪言：一个一个的找文件，然后点击右键，弹出窗口后删除.......当删除不到10个文件，通常我就放弃这种做法了。通常我会新建一个project，重新加文件，设置选项。 后来看xilinx的文档，用命令行方式... ...全文

• xilinx FPGA流程概述

  yiturn 发表于 2007-07-05

  （最后目标是使用命令行而不用GUI走完xilinx FPGA实现流程，以及使用TCL方式实现。） 综合：（XST）输入原理图、HDL、CoreGen生成的core(FPGA only)、，输出NGC文件。 XST输出的ngc文件格式，可以直接被NGDBuild读取。 EDIF文件需要被转化为NGO文件格式，转化program为EDIF2NGD，layout和timing约束信息也同时被转化，... ...全文

• 70种封装术语

  aslijia 发表于 2007-06-25

  1、BGA(ball grid array) 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]*s ^.{.?&a s"I ^7u球 形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，... ...全文

• 电路时延

  aslijia 发表于 2007-03-08

  一个好的工程师，不能靠工具来估算他设计的电路的时延，所以有一套估算电路时延的方法。 d=f+p  f=gh 这里，d为电路时延，g为logical effort，g=cin/3,h=cout/cin， p为电路自身时延。 进而，d=(cin/3)(cout/cin)+p=(cout/3)+p. mos管等效RC模型如图： ...全文

• 数字后端流程

  shangwu5013 发表于 2007-01-05 标签: 经典收藏

  1.数据准备。对于 CDN 的 Silicon Ensemble而言后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件，它包括物理库、时序库及网表库，分别以.lef、.tlf和.v的形式给出。前端的芯片设计经过综合后生成的门级网表，具有时序约束和时钟定义的脚本文件和由此产生的.gcf约束文件以及定义电源Pad的DE... ...全文

• GDS文件格式分析

  wangqinghai 发表于 2006-10-31 评论: 2 标签: 杂七杂八

  ASIC设计的最终目标，就是将GDS图交给Foundry，制造IC.本文可以告诉你在GDS文件中究竟存放了什么东西。     ...全文

• 数字后端流程[转载]

  forrest 发表于 2006-04-01

  数字后端流程 1.     数据准备。对于 CDN 的 Silicon Ensemble而言后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件，它包括物理库、时序库及网表库，分别以.lef、.tlf和.v的形式给出。前端的芯片设计经过综合后生成的门级网表，具有时序约束和时钟定义的脚本文件和由此产生的... ...全文

• 介绍几个电流方向的概念source,sink,Positive current,Negative current

  limitchen 发表于 2006-01-04

  看程序,debug，或看测试的书籍时,通常都会看到上面几个单词source,sink,Positive current,Negative current.很多人对其搞不清楚.现在简单介绍一下. Source:是指电流从芯片流向测试机. sink:是指电流从测试机流向芯片. Positive current:是指从测试机流向芯片的电流. Negative current:是指从芯片流向测试机的电流. 所以... ...全文

• 7----测试方法简介－－－开短路测试(openshort)

  limitchen 发表于 2006-01-04

  开短路测试(open_short_test)又叫continuity test 或contact test,它是一种非常快速发现芯片的各个引脚间的是否有短路，及在芯片封装时是否missing bond wires.通常都会被放测试程序的最前面.它还能发现测试时接触是否良好，探针卡或测试座是否有问题. 开短路测试的测试原理比较简单，分open_short_to_VDD 测试和open_s... ...全文

• 6----测试硬件简介－－－测试板(loadboard and WPI)

  limitchen 发表于 2006-01-04

  测试时除了tester以外，为了满足测试要求通常还要有一些外接电路，如晶振，relay开关，放大器,电源滤波电路。他们都做在测试板上.final 测试的测试板叫loadboard或dutboard,wafer 测试的测试板叫WPI(wafer prober interface). 设计loadboard时，除了通常PCB设计通常要注意的外.还要考虑测试板本身的一些特性. 1.要考虑... ...全文

• 5----测试硬件简介－－－测试座(socket)

  limitchen 发表于 2006-01-04

  测试座（socket）是final test时测试机和被测芯片的接口.他一般还带一个用于手测的盖子(lid)。   测试座对前期测试程序开发的影响比较小，通常都能保证其良好的接触效果.但对后期 量产时是非常重要的,由于其直接与芯片接触,其接触效果将直接影响产品的良率,对BGA封装的芯片,不好的接触,还有可能导致球压伤。 &... ...全文

• 3----测试硬件简介－－－测试手臂(handler and prober)

  limitchen 发表于 2006-01-03

  测试手臂,他是用来移动及定位芯片及晶圆的.用于晶圆测试(wafer test)叫prober,用于final test 叫handler.   测试手臂在量产的时候非常重要，量产中的最常出现接触性问题(contact issue),通常和测试手及测试座或探针有关.在前期测试开发过程中,设计loadbord时也要考虑和测试手臂的接口.   主要Handler厂商有... ...全文

• 2----测试硬件简介－－－测试机(tester)

  limitchen 发表于 2006-01-03

  测试机，可以比做大脑，他能分判断出芯片性能的好坏。   测试仪器,简单来说万用表，示波器等都能做芯片部分功能的测试.但这里所说的tester是指ATE(automatice tester equipement).现在主要的ATE供应商有teradyne(泰瑞达),Agilent(安捷伦),Advantest(爱德万),credence,LTX,Spea等.   真对不同的测试芯片，测... ...全文

• 1----测试简介

  limitchen 发表于 2006-01-02

  俺还是个菜鸟，写这个简介的目的是希望自己能和这个论坛一起成长，同时也把自己的成长过程记录下来。 先介绍一下常见的IC测试概念。 wafer test------通常又叫E-SORT，是芯片还在晶圆上以die形式，没有被切割封装，这时所做的电性测试。通过wafer test 可以选出坏die,减少封装成本。 Final test-----通常又叫package ... ...全文

• 测试入门简介

  limitchen 发表于 2005-12-30

  一不小心就当了版主，俺还是要做点贡献的．Ｄft俺也刚学就不献丑了．但对测试还是了解一些的,俺就写个IC测试入门简介吧,先定个目录先． 1----测试简介 2----测试硬件简介－－－测试机(tester) 3----测试硬件简介－－－测试手臂(handler and prober) 4----测试硬件简介－－－探针卡(prober card) 5----测试硬件简介－－－... ...全文

• 测试硬件简介－－－探针卡(prober card)

  limitchen 发表于 2005-12-30 评论: 6

  探针卡(prober card) 是晶圆测试(wafer test)中被测芯片和测试机之间的接口. 探针卡对前期测试的开发及后期量产测试的良率的保证都非常重要. 一.下面介绍一常见的几类探针卡。 1.Blade Type : Under 70 pins,low speed 　LOW CURRENT PROBING   PROBING AT EXTREME TEMPERATURES: > 200ºC   RF PRO... ...全文